芯擎科技公司“龙鹰一号”量产发布会现场。新华网发 李岿摄
新华网武汉4月1日电（连迅、刘炼）湖北芯擎科技有限公司日前宣布，由这家公司主导设计的7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”，在武汉经开区正式实现量产，搭载“龙鹰一号”的多款国产车型将于今年中期陆续面市。
3月30日，位于武汉经开区的湖北芯擎科技公司展示了“龙鹰一号”芯片和搭载“龙鹰一号”的工程样车。“龙鹰一号”只有83平方毫米，却集成了87层电路、88亿个晶体管，相当于在指甲盖上建了一栋87层、有88亿个房间的“高楼”。只需要搭载一颗“龙鹰一号”，工程样车的座舱变身“科幻空间”，可以实现“一芯多屏”“跨域融合”“舱泊一体”以及语音交互、影音娱乐等多个功能。
芯擎科技公司展示的7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”。新华网发 李岿摄
据介绍，芯擎科技是一家“独角兽”企业，2018年在武汉经开区成立，由亿咖通科技和安谋中国等共同出资，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，在北京、上海和武汉均设有研发中心。2021年12月，芯擎科技发布7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。
“落户武汉经开区以来，经过三年多时间的不懈努力，我们完成了‘龙鹰一号’从研发到流片，再到严格的测试和验证，并顺利实现量产和出货。”芯擎科技董事兼CEO汪凯说，凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性，“龙鹰一号”可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，为智能座舱应用提供全方位的算力支撑。
嘉宾体验搭载7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”的工程样车。新华网发 李岿摄
芯片是支撑汽车智能化发展的核心元件，高算力芯片更是推动汽车产业变革最重要因素之一。汪凯表示，芯擎科技着眼于产品的迭代和升级并进行前瞻性布局，加快新产品的研发及产业化，正在研发的产品包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，未来还有多款新品进行流片面市。“芯擎科技还将持续拓展与海内外更多汽车品牌、零部件供应商的合作，助力推出更具竞争力的智能汽车产品。”
嘉宾体验搭载7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”的工程样车。新华网发 李岿摄
据悉，近年来，武汉经开区聚焦“中国车谷”中心目标，创新引领推动产业转型升级，培育出了多家“独角兽”企业。目前，武汉经开区正围绕智能网联、车规级芯片、车载软件、车用新能源等关键领域，构建智能汽车创新生态，打造技术领先、生态完整，具有国际竞争力的汽车产业高地。
